本年11月30日，魅族公布了各位渴望已久的PRO6 PLUS，憋了一年的聯發科，魅族終于用上了三星獵戶座Exynos 8890。但是回憶MX系列的汗青，MX3及之前的MX系列都使用的是三星獵戶座的Soc，首發價格也都在2000元以上，MX4開頭的MX系列，價格拉到2000以內，被動換裝了聯發科的處理器。
魅族之前有個外號“小而美”，撤除魅族手機起步階段的M8、M9，MX和MX2應該最切合這個名字，而他們倆是事先魅族旗艦機器，也都使用了獵戶座的Soc，張大媽上還沒有顯現過MX的曬單，5年已往了，拆機，也對真正小而美的魅族內里一探求竟。
●MX和MX2放在一同，MX2接納了一塊4.4寸的TOL單玻璃一體化貼合屏幕，不僅比4.0英寸的MX以為稍大一些，并且體現后果更佳通透。
●MX與MX2反面都接納了雙料注塑的工藝，背部白色塑料外殼外另有一層純透高亮的塑料，全體質感晶瑩剔透。
●正面最大的不同在于MX接納的是實體home按鍵，另有Android三大金剛假造按鍵，只不外右方的前往鍵可以厘革點亮的圖形，比力靈動。而MX2上接納的小圓圈更是經典中的經典。
●聽筒局部的布局很相似，為了尋求美學，揚聲器開孔計劃都比力小，也飽受通話音量不敷的詬病。MX手機正面右上方有J.wong手寫體“魅族”字體。
●MX與MX2一樣都是接納的金屬中框的工藝，不同的是，MX使用的是單層的工藝。MX2使用的是三明治的布局。中框金屬是兩層，一層為高光一層為不銹鋼拉絲。正式云云，視覺上MX2以為條理更多
●MX2由于不休帶著套子，成色比MX好不少，反面幾乎全新。
●MX與MX2反面計劃有兩處不同，一處是將閃光燈從MX的攝像頭上部挪動到攝像頭下部了。
●別的一處是揚聲器開孔，MX將揚聲器開孔計劃在底部一邊，由于這個地點在正常握持姿勢的時分極容易被掌心堵住，MX2將揚聲器啟齒移至反面底部。如今幾乎一切魅族手機的揚聲器啟齒都在底部中框上，這個成績可以說以前取得了很好的處理。
●由于后蓋可拆卸，約莫是為了確保機身盡力少的啟齒，攝像頭閃光燈被集成在了后蓋上，如此使得改換后蓋的本錢大大增長了。這也是當年被吐槽很多的，可開后蓋不成改換電池。
●后蓋不僅僅是注塑，進過注塑后還經過CNC對后蓋舉行修剪，可以看到很分明的CNC刀頭軌跡。
●左側為MX、右側為MX2，MX2最讓人沖動的莫過于塑料后蓋掀開后，另有一層金屬背殼，這一層很有質感的殼子，就像高等車的倡導機艙，十分劃一，使得MX2的整機強度和歷久度取得了確保。我以為MX2應該是MX系列堆料的巔峰。
●話不多說，拿出大媽的常客，南旗螺絲刀，開拆！
●起首拆解的是MX，最初代的MX。
●防拆解螺絲外表有一層蠟，咋一看是一個平面的堵頭之類的，但是是十字螺絲，用螺絲刀悄悄一杵就可以擰下。
●先拆掉底部揚聲器局部，揚聲器有本人獨立的共鳴腔。
●卸下揚聲器就可以對整機舉行斷電了，取下電池接洽。
●取下耳機插座安穩片。
●取下一切屏蔽罩，由于有很多排線在屏蔽罩下方。必要取掉一切排線才干將主板取出。
●取下的主板，L形的主板，對空間使用比力富裕，聽說最新的魅藍NOTE5使用的是方形電路，避免在手機上半局部。
●重點來了，MX一代分為M030M031M032三種型號,M030（老雙核）接納三星 Exynos 4210，主頻1.4GHz，M031（新雙核）接納三星 Exynos 4212，主頻1.5GHz,M032（四核） 32GB與64GB接納三星 Exynos 4412四核處理器，主頻1.4GHz。
●這一部MX是在實體店訂購的第一批機器，老雙核，以是接納的是Exynos 4210雙核處理器。屏蔽罩的Soc地點有一片相變散熱質料，可見魅族對這個發熱大戶有特別的照顧。
●閃存局部接納的是SanDisk的iNADA FLASH，容量為16GB，誰人時分16GB容量照舊夠用的。
●射頻芯片
●MX一代接納了獨立的音頻芯片，Wolfson WM8958帶有一個可以運轉一個多頻段緊縮器(MBC)的音頻加強數字信號處理器(DSP)
●后置攝像頭與前置攝像頭組合
●來自SONY的800W像素BSI感光元件。鏡頭是經過螺紋安穩在相機模組中的，旋轉就能取出（不發起本人取下，攝像頭出廠顛末調校，自行取下會使主動對焦沒效）
●與平凡單反鏡頭卡口端鏡片直徑比力小不同，手機鏡頭的反面鏡片十分大，這是由于極度的法蘭距，讓圖像可以展如今感光元件上，上圖可以看到感光元件尺寸幾乎與鏡頭啟齒一律。
●金屬罩內里另有主動對焦體系，由于安穩比力嚴密，以是沒有辦法完備取下。
●這枚鏡頭風雅心愛，干活十分風雅。
●必要注意的是，耳機插座、降噪麥克風、振動電機、一邊音量按鍵在同一個排線上，此排線粘貼較緊，拆下會毀壞排線，牢記！
●特別故意思的是魅族MX給一切麥克風都套上了一個橡膠套，增長整機的氣密性，同時使得收音后果更好。
●這些小零件可以看出魅族的專心，距離以為器也有一個配套的橡膠墊。
●總結MX一代的拆解：
緊張元器件的使用都是國際一線品牌，三星、SanDisk、intel、SONY、富士通等，絕不鄙吝地使用了獨立音頻芯片、獨立高清視頻輸入芯片等如今看起來都比力少見的設置，干活用料十分踏實。
缺陷嘛：內里布局比力繁復，排線較多，排線與機身安穩辦法多為粘貼，拆解毀壞幾率比力大。
●而MX2的拆解就比力容易，相反先去下揚聲器
●然后取下質感特別好的金屬殼。就可以看到內里電路和電池了?？傮w布局和MX十分相似，但是吸取了MX一代排線過多且不易組裝的弊端。
●不必要取下屏蔽罩也能卸下一切的排線。MX2接納了和MX四核相反的Exynos 4412四核處理器，主頻1.4GHz。
●由于屏蔽罩是焊在電路板上的，沒用能取下一探求竟。相反是sony的800W像素攝像頭，但是晉級了鏡頭玻璃，帶藍玻璃，提高畫面質量。
●光源距離傳感器安穩在機身中框上。
●USB副板與MX幾乎一律。
●一切屏蔽罩都是焊接在PCB上的，有利于增長板子的強度，但是也就不便利打自行拆解了。但總體干活仍舊精良，吸取了MX內里計劃的一些履歷教導，別的增長了金屬背殼，可以說是內里堆料的典范了，很少有手機廠商可以在平凡用戶看不到的場合這么狠下本錢。
●將手機重新裝回，MX喪失掉了一邊音量鍵和震動，有點可惜。不外從MX里可以看到初代抱負的積極和決計，出色的內里干活和用料也讓這兩部手機在4-5年后的今天仍舊可以開機正常使用，只是早前版本的FLYME優化的確揪心，雙核的MX居然比四核的MX2運轉愈加流利，由于MX仍然使用的是FLYME2，MX2使用的是MX2可以更新到的最新版FLYME4.5.7.1A，以是不發起MX2晉級到最新，FLYME3就充足當個備機了。
假如你手頭上也有舊手機，無礙拆開看看這個陪你幾年的老兄弟內里畢竟是啥樣的。信賴你可以發覺不一樣的它內在的一面。
【結語】
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