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LexisNexis數據揭示：臺積電 (TSM.US) 擁有最全面的先進芯片封裝專利三星、英特爾位列二三
數據展現臺積電擁有最全盤的優秀芯片封裝專利三星英特爾位列二三智通財經得悉依據的數據體現芯片制造商臺積

時間：2023-08-04 熱度：1℃

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