LED支架鍍層結構觀察：手工磨樣、氬離子拋光、FIB三種方法大PK

LED支架鍍層布局察看：手工磨樣、氬離子拋光、FIB三種辦法大PK

由于切片分析可以獲取到豐厚的樣品內里微觀布局信息，因此被金鑒實行室廣泛使用于LED支架布局察看。比如：支架鍍層的厚度與勻稱度，鍍層內里質量、鍍層晶體布局和形貌、基材的材質與質量，無一不關乎到LED使用壽命。切片分析裝備也由傳統的金相機器拋光, 豐厚到氬離子拋光及FIB。在本文，金鑒實行室先容三種制樣辦法如下：

1.手工機器研磨樣

雖價格便宜可察看地區面積大，但由于其遭到硬度、延展性等質料功能的影響，做出來的截面常常有變形、磨痕、寥落、褶皺、熱損傷等特性，產生假象，嚴峻影響分析準確度，對厚度丈量，截面察看帶來困難。

2.氬離子拋光制樣

是使用高壓電場使氬氣電離產生離子態，產生的氬離子在增速電壓的作用下，高速轟擊樣品外表，對樣品舉行逐層剝蝕而到達拋光的后果?？膳e行截面制備與平面拋光，價格稍高，但樣品外表平滑無損傷，加工精度高，界面明晰，鍍層尺寸丈量準確，復原質料內里的真實布局，金鑒實行室用于制備EBSD、CL、EBIC或別的分析制樣。

3.聚焦離子束武藝（FIB）

是使用電透鏡將鎵離子束聚焦成十分小尺寸的離子束轟擊質料外表，完成質料的剝離、堆積、注入、切割和改性，共同掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡及時察看，成為了納米級分析、制造的主要辦法。價格昂貴，加工地區小，但制止了金屬延展、碎屑添補、厚度偏差大的弊端，高區分率的電鏡下，鍍層晶格形貌、內里缺陷一覽無遺。

案例分析1

某器件廠因產物成績被舉報，故猜疑其支架需求商產物有缺陷，委托金鑒實行室分析其支架鍍層布局及厚度。金鑒工程師取樣品支架，分散舉行金相磨拋、氬離子拋光與FIB切割制樣。

1．金相制樣招致鍍銀層損傷、鍍銀層延展或遮擋鍍鎳層、厚度丈量偏差大，研磨碎屑，影響推斷，對支架制造工藝改良帶來困難。

2．氬離子拋光制樣鍍銀層外表平滑平整，尺寸丈量準確，但必要共同高區分率電鏡來察看內里布局。對客戶來說，付出變多。

3．金鑒實行室FIB制樣如同一把尖利的水果刀快速準確的切開蘋果取得明晰完備截面！截面明晰，界線分明，布局明白。可分明看出鍍層晶格質量與勻稱度。

金鑒實行室在場發射掃描電鏡下察看支架鍍層截面形貌，鍍層界線分明、布局及晶格形貌明晰，尺寸丈量準確。此款支架在常規鍍鎳層上方鍍銅，平凡制樣辦法極度容易忽略此層布局，輕則形成推斷失誤，重則形成責任糾紛，經濟喪失！

案例分析2

某支架廠委托金鑒實行室分析其支架鍍層布局及厚度，并查找鍍層缺陷。金鑒工程師取樣品支架，分散舉行金相磨拋、氬離子拋光與FIB切割制樣。

1．金相制樣招致鍍銀層延展、并無法區分鍍鎳層及其界線。

2．氬離子拋光制樣鍍銀層外表平滑平整，尺寸丈量準確，但無法看清內里缺陷。

3．金鑒實行室FIB制樣不僅界面明晰，加之場發射電鏡的高區分率，高度復原支架截面的原本形貌，快速找到內里缺陷，裝備能譜儀，即使是納米級別的鍍層，仍然可以準確區分及丈量！

金鑒實行室場發射掃描電鏡下察看支架鍍層截面形貌。此款支架在鍍銅層下方鍍有約30納米的鎳層，在FIB-SEM下仍然明晰可測！內里布局、基材或鍍層的晶體形貌、鍍層缺陷明晰明白，給客戶和需求商處理爭論核心，變小復測次數與付出。

對FIB切片分析看支架鍍層內里布局，發起使用過的和未使用過的支架都要做，如此才干察看到晶體形貌的厘革，分析出沒效機理，不然很難分析并下結論。

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