紫金山大酒店(燦勤科技接待6家機構調研，包括招商證券、華泰保險、易方達基金等)

燦勤科技接待6家機構調研，包含招商證券、華泰保險、易方達基金等

2024年11月7日，燦勤科技披露接待調研告示，公司于11月5日接待招商證券、華泰保險、易方達基金、中國人保資管、紅籌投資等6家機構調研。

告示體現，燦勤科技到場本次接待的職員共1人，為董事、董事會秘書陳晨。調研接待地點為上海金陵紫金山大旅店,燦勤科技聚會會議室。

據了解，燦勤科技在2024年1-9月的策劃業績體現精良，業務收入到達2.69億元，同比增長2.43%，凈利潤增長68.23%，扣除十分常性損益的凈利潤增長166.41%。公司財務情況妥當，總資產和凈資產分散增長6.48%和1.54%。策劃活動產生的現金流量凈額增長387.56%，主要由于采買賬期調停、販賣商品收到的現金增長以及策劃活動現金流出下降。公司產物已使用于5G-A/5.5G通訊網絡，并持續眷注6G武藝提高，同時在高端陶瓷器件范疇擁有武藝壁壘，包含質料、工藝和創新研發壁壘。HTCC電子陶瓷產物主要使用于高可靠半導體、國防科工等范疇，公司訂單情況精良。HTCC產物線已建成完備的主動化裝備產線，具有多種產物的開發和送樣才能。募投項目“新建燦勤科技園”歷程順遂，一期工程局部廠房已到達使用形態，二期和三期工程也在積極推進中。公司將來的提高方案包含創建電子陶瓷質料研發平臺、安穩行業位置、拓展電子陶瓷使用范疇等。

據了解，燦勤科技的產物已使用于“俯空經濟”范疇，特別是在5G-A商用元年，公司的陶瓷介質濾波器可以順應5G-A/5.5G通訊網絡，助力俯空/航運等試點。在6G方面，公司的產物已使用于星網方案，并將持續眷注行業提高，與客戶武藝提高堅持同步。高端陶瓷器件的武藝壁壘主要表如今質料、工藝和創新研發三個方面，新進入者難以在短時間內把握中心武藝和消費工藝。公司的新產物主要使用于半導體范疇，包含汽車電子、盤算機、長程醫療等，訂單情況精良。HTCC產物的歷程情況體現，公司已建成完備的主動化裝備產線，并在陶瓷質料和制造工藝范疇取得明顯歷程。募投項目“新建燦勤科技園”包含三個子項目，現在一期工程局部廠房已到達使用形態，二期和三期工程也在積極推進中。公司將來的提高方案聚焦于創建電子陶瓷質料研發平臺、安穩挪動通訊基站用陶瓷射頻元件的行業位置，并拓展電子陶瓷的使用范疇。

調研具體如下：

第一局部:見告保密職責

第二局部:問答環節

1、問:公司2024年1-9月的策劃業績情況?

答:公司2024年1-9月消費策劃情況正常,主要財務數據及目標厘革公道。

2024年1-9月,公司完成業務收入2.69億元,較上年同期增長2.43%,完成歸屬于上市公司一切者的凈利潤5,004.19萬元,較上年同期增長68.23%,完成歸屬于上市公司一切者的扣除十分常性損益的凈利潤為3,109.74萬元,較上年同期增長166.41%,主要系(1)比力的客歲同期凈利潤基數較低;(2)公司持續開發新產物、拓展新市場,本期產物布局的厘革帶來紅利的才能有所提升;(3)較上年同期理財收益有所增長招致投資收益增長,以及本期存款利錢增長招致財務用度變小;(4)股份付出用度同比變小,招致辦理用度同比變小。

停止第三季度報告期末,公司財務情況精良,總資產25.03億元,較上年度末增長6.48%,歸屬于上市公司股東的凈資產21.68億元,較上年度末增長1.54%。

2024年1-9月,公司策劃活動產生的現金流量凈額1.14億元,較上年同期增長387.56%,主要系(1)年初至報告期末因采買賬期調停招致置辦商品、承受勞務付出的現金同比大幅下降;(2)年初至報告期末販賣商品收到的現金同比有所增長;(3)年初至報告期末付出各項稅費、付出的職工薪酬等構成的策劃活動現金流出同比有所下降。謝謝。

2、問:公司產物對否有使用到“俯空經濟”范疇?

答:本年是5G-A商用元年。5G-A經過引入通感一體、通算智一體、空天地一體等武藝,同時擴展5G才能界限,將煥新數字生存,助力產業數智晉級。各家運營商正在推進通訊感知一體化完成俯空/航運等試點。公司的陶瓷介質濾波器可以實用于5G-A/5.5G通訊網絡。謝謝。

3、問:現在公司6G方面的研發歷程怎樣?

答:6G通訊武藝尚處于前沿研討和探究階段,現在,公司的陶瓷介質濾波器可以實用于5G-A/5.5G通訊網絡,同時公司的產物有使用于星網方案。公司將持續眷注行業提高動態,及時團結市場需求和本身業務上風研發新武藝和新產物,與客戶堅持親密的互動,與客戶武藝提高堅持同步,為公司將來提高創造條件。謝謝。

4、問:高端陶瓷器件的武藝壁壘主要有哪些?

答:電子陶瓷元器件的研發、消費觸及質料封建、電子武藝、機器武藝、化學等浩繁范疇,研舉事度大,計劃難度高,消費工藝繁復,屬于典范的武藝茂密型產業。

①質料壁壘

自有粉體配方是電子陶瓷元器件廠商的中心競爭力。電子陶瓷元器件的粉體配方必需滿意高精密度、高純度、高疏散性、化學均一、高結晶度等一系列嚴厲的武藝要求,其研發歷程屢屢必要長時的實行、檢測和數據積累、分析,研發周期較長。干系配方均屬于各企業的商業奧密,難以舉行逆向工程和復制,行業進入者難以復制現有企業的競爭上風。

②工藝壁壘

電子陶瓷元器件的消費加工必要有較強的制備才能。成熟的消費工藝依托長時的履歷積累,必要在實踐中不休探索才干取得,如消費歷程中的燒結工藝、成型工藝等均必要長周期、高投入的實踐履歷探索。不成熟的消費工藝消費出的陶瓷產物容易碎裂、變形、緊縮,產物的良率較低,招致消費本錢更高。企業必要創建起一整套嚴厲的工藝流程控制、檢測伎倆,從而確保消費的標準化、系列化,從零開頭積累的難度較大。廠家在工藝研發告捷后,均會接納專利、商業奧密等伎倆加以保護,潛伏競爭者很難在短期內取得能滿意市場需求的高功能產物的消費工藝。

③創新研發壁壘

電子陶瓷元器件卑劣使用范疇不休擴展,由于卑劣行業的快速提高,武藝更新速率較快,對電子陶瓷元器件廠商的創新才能有較高的要求,高明元器件廠商必要具有獨立的研發平臺、優秀的研發裝備、較強的研發團隊、較快的研發呼應速率。假如缺乏較強的研發團隊、自主中心武藝、消費武藝辦理才能,將缺乏持續的研發創新才能,難以滿意快速厘革的市場需求,無法在市場上長時活著和提高。

綜上所述,電子陶瓷元器件行業的新進入者難以在短時間內把握粉體配方等中心武藝,消費工藝也必要較長時間的積累,在無中心武藝、研發平臺、研發團隊的情況下難以順應市場需求的快速厘革,進入壁壘較高。謝謝。

5、問:公司的新產物使用在半導體哪些范疇?現在用于半導體范疇的產物訂單情況怎樣樣?

答:公司的HTCC電子陶瓷產物主要使用于高可靠半導體、國防科工的各種使用場景以及高頻通訊挪動終端,包含汽車電子、盤算機、長程醫療、智能家居、高頻通訊等。公司訂單情況精良,具體情況請參見公司后續定期報告。公司將依據市場需求情況與客戶堅持親密的互動,與客戶武藝提高堅持同步。謝謝。

6、問:公司HTCC產物的歷程情況?

答:公司現在已建成完備的HTCC主動化裝備產線,創建了HTCC產物線端到端的才能。從產物計劃、陶瓷質料制備、瓷體成型、燒結、外表金屬化、釬焊組裝、測試查驗、實驗分析等可全部由公司內里完成。在HTCC陶瓷質料范疇,依據不同使用場景,公司已開發射92/95/96/99氧化鋁等成熟配方8種,并動手于高導熱氮化鋁、氮化硅陶瓷質料研發。在HTCC制造工藝范疇,公司已完成單層厚度最小0.1mm,最小孔徑0.1mm,最小線寬50um,最小線距50um的極限工藝才能,實用于高精度HTCC產物制造。在HTCC封裝產物外形方面,公司已完成微波SIP、微波功率管殼、CMOS、光通訊、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封裝產物的開發和送樣;此中微波SIP等產物已取得客戶承認,開頭小批量交付使用。在陶瓷基板產物外形范疇,公司數款DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗證。

公司控股子公司頻普半導體現在已具有薄膜電路及干系薄膜MEMS無源器件的批量消費才能,局部毫米波薄膜無源器件以前開頭批量消費,現在開發的新一代環形器復合陶瓷基板及半導體薄膜基板,以前開頭批量消費。

控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、鋁基碳化硅、金屬基陶瓷復合質料等干系產物線漸漸豐厚,使用于半導體散熱基板、3C終端殼體邊框、新動力汽車輕量化制動體系的多款產物已完成送樣事情,并取得了階段性歷程。謝謝。

7、問:現在公司募投項目“新建燦勤科技園項目”歷程情況怎樣?

答:公司募投項目“新建燦勤科技園”項目共包含三個子項目:介質波導濾波器產能擴張項目、新建HTCC、LTCC產物線項目、新建電子陶瓷研討院項目。一期工程局部廠房已于2023年底到達預定可使用形態;二期工程現在土建已完成凌駕60%;三期工程現在已拿到施工允許證,正在打樁。謝謝。

8、問:公司將來具體的提高方案有哪些?

答:1、創建一流的電子陶瓷質料研發平臺

電子陶瓷質料作為中心基本原質料,是完成種種電子元器件的基本,也是完成公司戰略目標的緊張。作為基本質料,電子陶瓷質料在介電特性、斲喪特性、熱力學特性等方面是電子元器件的提高中心,其緊張性對電子元器件不言而喻。顛末幾十年的提高,種種新型電子陶瓷質料和新型使用層出不窮。隨著5G建立大范圍展開及萬物互聯年代的到來,種種新使用對電子裝備的功能、能耗、可靠性、本錢提出了越來越高的要求,也給電子陶瓷質料的提高和強壯提供了寬廣的舞臺。電子陶瓷質料的開發,將是質料學科的下一個藍海。

在電子陶瓷質料范疇,一方面,公司將在現有基本上不休完滿和擴展微波介質陶瓷質料體系,支持超低頻、超高頻射頻介質濾波器、天線等產物的使用。另一方面,公司將依托現有的陶瓷質料研發體系及履歷,拓展電子陶瓷質料使用的新范疇,著力開發一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、高強度介質陶瓷、熱辦理陶瓷、儲能陶瓷、復合陶瓷質料等優秀陶瓷質料。在電子陶瓷優秀工藝范疇,公司將加大投入并著力打造面向將來的,全體系的電子陶瓷優秀工藝武藝平臺,涵蓋陶瓷質料制備、陶瓷體加工、陶瓷金屬化及外表處理、陶瓷組裝等工藝范疇,為電子陶瓷的廣泛使用打下堅固的基本。

2、安穩挪動通訊基站用陶瓷射頻元件的行業位置

隨著基站用陶瓷濾波器的市場需求不休增長,公司現在已成為國表里主要通訊裝備制造商的緊張需求商。面臨通訊產業以介質濾波器為代表的各種陶瓷射頻元件的市場需求,公司擬加大投入力度,舉行產能擴建、工藝改良、拓展產物品種、建立電子陶瓷研討院等。

在介質濾波器、介質諧振器、介質天線等射頻器件方面,依托公司積累的計劃制造履歷和廣泛的客戶承認度,大力推行該類產物的市場使用,完滿公司在挪動通訊市場的布局,成為射頻元器件無源器件的綜合需求商。

3、拓展電子陶瓷的使用范疇,包含通訊、汽車產業、消耗電子等萬物互聯的使用市場

電子陶瓷作為功效陶瓷范疇的一個緊張分支,在古代通訊、半導體、電力電子、交通運輸、航空航天等范疇已有廣泛使用,并構成了一批劈頭于日本、美國等的電子陶瓷頭部企業。隨著這些產業的半導體武藝、新動力武藝、AI等中心武藝的快速提高,電子陶瓷的使用范疇將進一步拓寬,為人類社會提高作出愈加宏大的奉獻。公司將對標國際一流企業,對準新動力、半導體、萬物互聯等市場,深度拓展電子陶瓷新使用。

在新動力、半導體、萬物互聯等范疇,公司將依托優秀電子陶瓷質料、全體系電子陶瓷加工工藝等平臺,發揚積累多年的電子陶瓷元器件的計劃制造履歷,研制一批高功能、小體積、高可靠性、低功耗、低本錢的電子陶瓷產物,涵蓋陶瓷封裝、陶瓷基板、陶瓷熱沉、復合陶瓷、LTCC器件、介質陶瓷元器件等一系列產物及處理方案,以滿意新動力、半導體、萬物互聯等產業的提高需求。謝謝。

本文源自金融界